Thermalright Thermal Pad EXTREME ODYSSEY tepelně vodivá podložka 120x20x2,5mm - 12,8W/mK
Partnerský prodej - cenu dopravy určuje partner
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12,8W/mK, rozměry 120 × 20 × 2,5mm.
Celý popis
329 Kč
Zboží od:
ochladgrafiku.cz
329 Kč
Získejte dopravu ZDARMA se
Poslední kus
Vrácení zdarma přes Zásilkovnu
29.11.2024
na výdejním místě
Výdejní místa
29.11.2024 -
2.12.2024
na vaší adrese
Možnosti doručení
Popis
THERMALRIGHT Extreme Odyssey Thermal pad 120×20×2,5mm
Teplovodivá podložka slouží pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti a jiná. Podložka rovněž neobsahuje kovové částice a nehrozí tak nebezpečí zkratu. Je vyrobena z materiálu na bázi křemíku a nabízí lepší vodivé vlastnosti než podobná řešení. Je netoxická a elektricky nevodivá a nekorozivní s perfektní tepelně vodivou účinností. Její velká výhoda je snadná aplikace a výběr z různých variant lišících se rozměry a tloušťkou.