Pasty pro chladiče

U nás na MALL.cz prodáváme více než 2 000 000 produktů, mezi nimi i Pasty pro chladiče. Proč pořídit kvalitní elektroniku a příslušenství právě u nás?

Zobrazit více
  • Zboží doručíme dnes, či jindy podle vašich preferencí.
  • Můžete využít více než 6 500 výdejních míst pro osobní odběr.
  • Potřebujete si vybrané zboží z kategorie Pasty pro chladiče nejprve vyzkoušet? S MALL Pay odložíte plaTBu za nákup klidně až na 30 dní.
  • Pokud nebudete spokojeni, můžete nám zboží vrátit do 14 dnů.
  • Máte nějaké dotazy? Zákaznická podpora MALL.cz funguje 24 hodin denně.

Ušetřete čas a prohlédněte si nejlevnější zboží ze sekce Pasty pro chladiče nebo nejlépe hodnocené produkty této kategorie.

U nás na MALL.cz najdete i další produkty a mezi nimi i Multimediální centra Apple TV, Ultra HD televize, 8k televize, Soundbary 5.1, Bezdrátové reproduktory.

Buďte
a nakupujte s dopravou ZDARMA
0
měsíčně
Upřesnit parametry
Arctic MX-6 (4g) Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g/3ml)
Arctic MX-6 (4g)

Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 4 g.

můžete mít 3.5.

Thermal Grizzly Aeronaut (1g) Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g/3ml)
Thermal Grizzly Aeronaut (1g)

Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (1g). Vysoká tepelná vodivost 8,5 W/mK. Elektrická vodivost 0 pS/m. Velmi jednoduchá aplikace. Určená pro nákladově efektivní zlepšení chlazení.

můžete mít 3.5.

Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g/3ml) Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g/3ml)
Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g/3ml)

Kvalitní teplovodivá pasta pod chladič Thermal Grizzly Aeronaut (7,8g). Vysoká tepelná vodivost 8,5 W/mK. Elektrická vodivost 0 pS/m. Velmi jednoduchá aplikace. Určená pro nákladově efektivní zlepšení chlazení.

můžete mít 3.5.

Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK
Arctic termální podložka pod chladič 145x145x1mm

Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 × 145 × 1 mm.

můžete mít 3.5.

GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK
GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 0,5mm.

můžete mít 6.5. - 7.5.

Arctic MX-6 2g - ULTIMATE Performance Thermal Paste GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x0,5mm - 12W/mK
Arctic MX-6 2g - ULTIMATE Performance Thermal Paste

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci.

můžete mít 10.5. - 14.5.

DLTECH TEPLOVODIVÁ PASTA 15W/M.K - 8g DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
DLTECH TEPLOVODIVÁ PASTA 15W/M.K - 8g

Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení

můžete mít 6.5. - 7.5.

DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 0,5mm.

můžete mít 6.5. - 7.5.

DEEPCOOL teplovodivá pasta Z5 3g DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
DEEPCOOL teplovodivá pasta Z5 3g

DEEPCOOL Z5 3 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem.

můžete mít 9.5. - 10.5.

DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK
DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK

Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,5mm

můžete mít 6.5. - 7.5.

Endorfy Pactum 4 / 4g DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK
Endorfy Pactum 4 / 4g

Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a procesor, tepelná vodivost 12 W/mK, hustota 2,6 g/cm3, hmotnost 4 g.

můžete mít 3.5.

Gembird Teplovodivá pasta na CPU, 1,5g DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x2,5mm - 15W/mK
Gembird Teplovodivá pasta na CPU, 1,5g

Tepelná kompozice (mazivo) pro chladiče

můžete mít 10.5. - 14.5.