Thermalright Thermal Pad EXTREME ODYSSEY tepelně vodivá podložka 85x450x2,5mm - 12,8W/mK
Partnerský prodej - cenu dopravy určuje partner
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12,8W/mK, rozměry 85 × 45 × 2,5mm.
Celý popis
Produkt je momentálně nedostupný.
469 Kč
Popis
THERMALRIGHT Extreme Oddysey Thermal pad 85×45×2,5mm
Teplovodivá podložka slouží pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti a jiná. Podložka rovněž neobsahuje kovové částice a nehrozí tak nebezpečí zkratu. Je vyrobena z materiálu na bázi křemíku a nabízí lepší vodivé vlastnosti než podobná řešení. Je netoxická a elektricky nevodivá a nekorozivní s perfektní tepelně vodivou účinností. Její velká výhoda je snadná aplikace a výběr z různých variant lišících se rozměry a tloušťkou.