GELID Solutions Thermal Pad GP-EXTREME tepelně vodivá podložka 80x40x1,0mm - 12W/mK
Partnerský prodej - cenu dopravy určuje partner
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 12W/mK, rozměry 80 × 40 × 1,0mm.
Celý popis
Produkt je momentálně nedostupný.
339 Kč
Popis
Gelid GP-EXTREME Thermal pad 80×40×1,0mm
Teplovodivá podložka slouží pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti a jiná. Podložka rovněž neobsahuje kovové částice a nehrozí tak nebezpečí zkratu. Je vyrobena z materiálu na bázi křemíku a nabízí lepší vodivé vlastnosti než podobná řešení. Je netoxická a elektricky nevodivá a nekorozivní s perfektní tepelně vodivou účinností. Její velká výhoda je snadná aplikace a výběr z různých variant lišících se rozměry a tloušťkou.