DLTECH Thermal Pad tepelně vodivá podložka 90x50x0,5mm - 15W/mK
Partnerský prodej - cenu dopravy určuje partner
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 0,5mm.
Celý popis
169 Kč
Zboží od:
ochladgrafiku.cz
169 Kč
Získejte dopravu ZDARMA se
u zásilek od 299 Kč
Vrácení zdarma přes Zásilkovnu
6.11.2024
na výdejním místě
Výdejní místa
6.11.2024 -
7.11.2024
na vaší adrese
Možnosti doručení
Popis
DLTECH Thermal pad 90×50×0,5mm
Teplovodivá podložka DLTECH slouží pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti a jiná. Podložka rovněž neobsahuje kovové částice a nehrozí tak nebezpečí zkratu. Je vyrobena z materiálu na bázi křemíku a nabízí lepší vodivé vlastnosti než podobná řešení. Je netoxická a elektricky nevodivá a nekorozivní s perfektní tepelně vodivou účinností. Její velká výhoda je snadná aplikace a výběr z různých variant lišících se rozměry a tloušťkou.
Vlastnosti:
Barva: šedá
Hustota (g/cc): 3,38
Tvrdost (Sc): 30–55
Tepelná vodivost: 15w/mk
Rozměry: 90×50mm
Dielektrická pevnost: 9kV/mm