Cena
Dostupnost
Kategorie
- Řadit podle
- Doporučujeme
- Nejnižší ceny
- Nejvyšší ceny
- Hodnocení
- Nejprodávanější
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 0,5mm.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Měděná podložka určená k chlazení VRAM modulů grafických karet.
můžete mít 27.12. - 30.12.
Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení
můžete mít 27.12. - 30.12.
Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení
můžete mít 27.12. - 30.12.
Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení
můžete mít 27.12. - 30.12.
Teplovodivá pasta – hustota 3,7 g/cm³, tepelná vodivost 15 W/mK, viskozita 140 Pas, elektricky nevodivá, nanášecí špachtle součástí balení
můžete mít 27.12. - 30.12.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,0mm
můžete mít 27.12. - 30.12.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 2,5mm
můžete mít 27.12. - 30.12.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 3,0mm
můžete mít 27.12. - 30.12.
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 15W/mK, rozměry 90 × 50 × 1,5mm
můžete mít 27.12. - 30.12.
Sada na montáž a pro upevnění M.2 SSD disků. Skládá se z 10ti šroubků a 10ti distančních sloupků.
Momentálně nedostupné
Zabýváme se vývojem a výrobou komponentů určených k efektivnímu chlazení pc komponentů. Mezi naše produkty patří měděné podložky na chlazení VRAM grafických karet, thermal pady, tepelně vodivé pasty, chladiče, větráky a další.