0
Kč
měsíčně
Tepelně vodivá podložka mezi chip a chladič, o perfektní tepelné vodivosti 6W/mK, rozměry 50 × 50 × 1,5mm.
Momentálně nedostupné
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 20 g.
Momentálně nedostupné